1994.9-1998.7，重庆大学工程力学系、自动化系，双学士学位

1998.9-2003.1，清华大学工程力学系，固体力学博士、硕士学位

2004.9-2007.7 美国伊利诺伊大学（UIUC）机械工程系，博士后

2005.7-2006.8 美国加州理工学院（Caltech）航空系，访问博士后

2007.7-2011.12 清华大学航天航空学院，副研究员

2011.12- 清华大学航天航空学院，教授、博导

2015.12- 应用力学教育部重点实验室，主任

2019.09- 浙江清华柔性电子技术研究院，院长

2022.06- 清华大学柔性电子技术国家级重点实验室，主任

1、基金委数理学部第九届专家咨询委员会委员

2、中国力学学会实验力学专业委员会主任委员

3、中国生物医学工程学会柔性生物电子与可穿戴医疗分会筹建负责人

4、Applied Mechanics Reviews副主编

5、FlexTech主编

6、Acta Mechanica Sinica编委

7、中国科学-技术科学编委

8、Flexible and Printed Electronics编委（2015 – 2017）

9、ASME Journal of Applied Mechanics副主编（2014 -2016）

表界面与薄膜力学、软物质与柔性结构力学、极端复杂环境下实验力学、柔性集成器件与大规模制造、柔性电子技术、航天热防护技术等。

长期从事固体力学与柔性电子技术研究，针对超高温、超柔性等极端条件下材料和结构的力学行为及调控，发展力学理论、实验方法、集成器件及装备等。

1、建立高温实验力学方法和高温烧蚀热-力-化学耦合理论，解决1800℃以上高温气流环境高精度成像和温度/变形同步测量的难题，自主研发的高温风洞在线测试仪器装备已应用于国内两大风洞基地，有力支撑了航天航空重大装备的研制。

2、建立柔性膜-基结构及异质界面的力学理论与调控方法，发展柔性硅基集成器件的力学-电子学协同设计及制造方法，解决硬质硅基集成器件与可变形柔性形态无法兼容的矛盾，建成首条柔性集成器件制造中试线及CNAS标准检测认证体系，所研制的柔性芯片/柔性电路等实现星载在轨试验、装机试飞等。

3、建立柔性生物电子器件的力学-生物组织特性耦合设计方法，率先发展体表“可呼吸”、体内“自攀爬”柔性生物电子器件，相关成果被Science、Nat. Biotechnol.等期刊高度评价；自主研制的柔性可穿戴电子设备应用于医疗、飞行安全和训练保障等领域。

1、获美国机械工程师学会（ASME）Ted Belytschko应用力学奖，2023年

2、入选美国工程科学学会会士（SES Fellow），2023年

3、入选美国机械工程师学会会士（ASME Fellow），2024年

4、获美国机械工程师学会（ASME）Melville奖，2023年

5、入选欧洲科学与艺术院院士（European Academy of Sciences and Arts），2023年

6、获第三届全国创新争先奖，2023年

7、获何梁何利基金科学与技术创新奖，2022年

8、获北京市自然科学奖一等奖（排1），2022年

9、获中国科协求是杰出青年成果转化奖，2022年

10、获军队科技进步一等奖（排1），2020年

11、获中国电子学会自然科学奖一等奖（排1），2019年

12、获第十五届中国青年科技奖，2018年

13、获国家杰出青年基金，2016年

14、获教育部技术发明奖一等奖（排1），2016年

15、获全国百篇优秀博士论文奖，2006年

至今已出版专著一部，正式发表SCI论文270多篇，已授权国家发明专利200余项。

代表性著作与期刊论文:

[1] 冯雪，柔性电子技术，科学出版社

[2] Wang ZH, Shi NL, Zhang YC, Zheng N, Li HC, Jiao Y, Cheng JH, Wang YT, Zhang XQ, Chen Y, Chen YH, Wang HL, Xie T, Wang YJ, Ma YJ*, Gao XR*, Feng X*, “Conformal in-ear bioelectronics for visual and auditory brain-computer interfaces,” Nature Communications, 14: 4213, 2023.

[3] Chen XY, Jian W, Wang ZJ, Ai J, Kang Y, Sun PC, Wang ZH, Ma YJ, Wang HL, Chen Y*, Feng X*, “Wrap-like transfer printing for three-dimensional curvy electronics,” Science Advances, 9: eadi0357, 2023.

[4] Wang FL, Jin P, Feng YL, Fu J, Wang P, Liu X, Zhang YC, Ma YJ, Yang YY, Yang AM, Feng X*, “Flexible doppler ultrasound device for the monitoring of blood flow velocity”, Science advances, 7(44):eabi9283, 2021.

[5] Jin P, Fu J, Wang FL, Zhang YC, Wang P, Liu X, Jiao Y, Li HF, Chen Y, Ma YJ, Feng X*, “A flexible, stretchable system for simultaneous acoustic energy transfer and communication,” Science advances, 7: eabg2507, 2021.

[6] Chen SY, Lyu WH, Wang G, Chen Y, Ma YJ*, Feng X*, “Mechanics analysis of ultra-thin chip peeling from substrate under multi-needle-ejecting and vacuum-absorbing,” International Journal of Solids and Structures, 223: 111009, 2021.

[7] Liu X, Cao Y, Zheng KW, Zhang YC, Wang ZH, Chen YH, Chen Y, Ma YJ*, Feng X*, “Liquid droplet stamp transfer printing,” Advanced Functional Materials, 31: 2105407, 2021.

[8] Li HF, Wang P, Jiao Y, Jin P, Lu BW, Chen Y, Ma YJ*, Feng X*, “Mechanics of pressure driven transfer printing for stamp with micropillar,” Mechanics of Materials, 160: 103960, 2021.

[9] Xu JX, Fu CY, Fu QQ, Chen Y, Ma YJ*, Feng X*, “Flexible arc-armor inspired by origami,” International Journal of Mechanical Sciences, 201: 106463, 2021.

[10] Ma YJ, Zhang YC, Cai SS, Han ZY, Liu X, Wang FL, Cao Y, Wang ZH, Li HF, Chen YH, Feng X*, “Flexible hybrid electronics for digital healthcare,” Advanced Materials, 32: 1902062, 2020.

[11] Li HC, Ma YJ, Liang ZW, Wang ZH, Cao Y, Xu Y, Zhou H, Lu BW, Chen Y, Han ZY, Cai SS, Feng X*, “Wearable skin-like optoelectronic systems with suppression of motion artifact for cuff-less continuous blood pressure monitor,” National Science Review, 7: 849-862, 2020.

[12] Zhang YC, Zheng N, Cao Y, Wang FL, Wang P, Ma YJ, Lu BW, Hou GH, Fang ZZ, Liang ZW, Yue MK, Li Y, Chen Y, Fu J, Wu J, Xie T, Feng X*, “Climbing-inspired twining electrodes using shape memory for peripheral nerve stimulation and recording,” Science Advances, 5: eaaw1066, 2019.

[13] Zhang YC, Wu J, Ma YJ, Chen Y, Chen Y, Lu BW, Feng X*, “A finite deformation theory for the climbing habits and attachment of twining plants,” Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 116: 171-184, 2018.

[14] Yue MK., Dong XL, Fang X and Feng X. Effect of interface reaction and diffusion on stress-oxidation coupling at high temperature. Journal of Applied Physics, 15: 123, 2018

[15] Chen YH, Lu SY, Zhang SS, Li Y, Qu Z, Chen Y, Lu BW, Wang XY, Feng X*, “Skin-like biosensor system via electrochemical channels for noninvasive blood glucose monitoring,” Science Advances, 3: e1701629, 2017.

[16] Su HH, Fang XF, Qu Z, Zhang C, Yan B and Feng X, Synchronous full-field measurement of temperature and deformation of C/SiC composite subjected to flame heating at high temperature. Experimental Mechanics, 56: 659-671, 2016.

[17] Wang YX, Chen Y, Li HC, Li XM, Chen H, Su HH, Lin Y, Xu Y, Song G F, Feng, X*, “Buckling-Based Method for Measuring the Strain-Photonic Coupling Effect of GaAs Nanoribbons,” ACS Nano, 10: 8199-8206, 2016.

[18] Dong X, Fang X, Feng X and Hwang KC. Diffusion and stress coupling effect during oxidation at high temperature. Journal of the American Ceramic Society, 96(1): 44-46, 2013

[19] Chen H, Feng X*, HuangY, Huang YG*, Rogers JA, “Experiments and Viscoelastic Analysis of Peel Test with Patterned Strips for Applications to Transfer Printing,” Journal of the Mechanics and Physics of Solids, 61: 1737–1752, 2013.

[20] Feng X, Meitl MA, Bowen AM, Huang YG*, Nuzzo RG, Rogers JA*, “Competing fracture in kinetically controlled transfer printing,” Langmuir, 23: 12555-12560, 2007.